Fccl cover layer 에 적용할 수 있는 폴리이미드 레빈을 찾습니다.

12um 두께의 폴리이미드에 Cu 박막을 약 3um 정도 올린 FCCL 필름을 패터닝하여 패터닝한 부분에 폴리이미드 Cover Layer로 5um 전후의 두께로 형성시키려 합니다.

이에 맞는 종류의 폴리이미드 레진을 알려주시면 좋겠습니다. 다만 사이즈가 약 300*250의 사각형 필름이므로 스핀코팅보다는 스프레이 등으로 처리할 수 있으면 좋겠습니다. PI 레진이 아니더라도 온도 300도에서 견딜 수 있고 유연한 재료면 다른 물질도 좋습니다.

재료 소개 부탁드립니다.

감사합니다.

김형익 배상​ 

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